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lwww g6sg 6-lead multiled ? white, designed for flash light applications enhanced optical power led (thingan ? ) lead (pb) free product - rohs compliant vorl?ufige daten / preliminary data 2006-05-15 1 besondere merkmale ? geh?usetyp: wei?es p-lcc-6 geh?use, farbiger diffuser silikon - verguss besonderheit des bauteils: mehr licht durch die verwendung von 3 chips; erh?hte lebensdauer bis zu 50 000 stunden bei 25c durch verbesserten verguss farbort: x = 0,33, y = 0,33 nach cie 1931 (wei?) typische farbtemperatur: 5600 k farbwiedergabeindex: 80 abstrahlwinkel: lambertscher strahler (120) technologie: thingan ? optischer wirkungsgrad: 26 lm/w gruppierungsparameter: lichtst?rke, farbort verarbeitungsmethode: fr alle smt-bestcktechniken geeignet l?tmethode: ir reflow l?ten vorbehandlung: nach jedec level 4 gurtung: 12-mm gurt mit 1000/rolle, ?180 mm oder 4000/rolle, ?330 mm esd-festigkeit: esd empfindliches bauteil anwendungen blitzlicht fr digitalkameras hinterleuchtung (schalter, tasten, displays, werbebeleuchtung, allgemeinbeleuchtung) hinterleuchtung von lc-displays ersatz von kleinst-glhlampen taschenlampen, fahrradbeleuchtung leselampen signal- und symbolleuchten features package: white p-lcc-6 package, colored diffused silicone resin feature of the device: more brightness by using 3 chips; long life time up to 50.000 hours at 25c due to enhanced resin material color coordinates: x = 0.33, y = 0.33 acc. to cie 1931 (white) typ. color temperature: 5600 k color reproduction index: 80 viewing angle: lambertian emitter (120) technology: thingan ? optical efficiency: 26 lm/w grouping parameter: luminous intensity, color coordinates assembly methods: suitable for all smt assembly methods soldering methods: ir reflow soldering preconditioning: acc. to jedec level 4 taping: 12 mm tape with 1000/reel, ?180 mm or 4000/reel, ?330 mm esd-withstand voltage: esd sensitive device applications photoflash for digital cameras backlighting (switches, keys, displays, illuminated advertising, general lighting) backlighting of lc-displays substitution of micro incandescent lamps torchlights, lighting for bicycles reading lamps signal and symbol luminaire
2006-05-15 2 lwww g6sg anm.: - 5k8l farbselektiert nach farbortgruppen (siehe seite 5 ) die angegebene helligkeit ist die summe der helligkeit aus 3 chips bei einem strom von 30 ma je chip. einzelne chiphelligkeiten werden nicht getestet. note: - 5k8l color selection acc. to chromaticity coordinate groups (siehe page 5 ) the stated brightness is a addition of the brightness of 3 chips at a driving current of 30 ma per chip. the brightness of each single chip will not be tested. bestellinformation ordering information typ type emissions- farbe color of emission lichtst?rke 1) 4) seite 19 luminous intensity 1) 4) page 19 i f = 30 ma per chip i v (mcd) lichtstrom 2) 4) seite 19 luminous flux 2) 4) page 19 i f = 30 ma per chip v (mlm) bestellnummer ordering code lwww g6sg-bbda-5k8l white 2240 ... 5600 11700 (typ.) q65110a2597
lwww g6sg 2006-05-15 3 grenzwerte maximum ratings bezeichnung parameter symbol symbol wert value einheit unit betriebstemperatur operating temperature range t op ? 40 ? + 100 c lagertemperatur storage temperature range t stg ? 40 ? + 100 c sperrschichttemperatur junction temperature t j + 125 c durchlassstrom je chip forward current per chip (min.) ( t a =25c) i f i f 30 5 ma ma sto?strom je chip surge current per chip t 10 s, d = 0.1 i fm 300 ma sperrspannung je chip 5) seite 19 reverse voltage per chip 5) page 19 v r 5 v leistungsaufnahme je chip power consumption per chip p tot 120 mw w?rmewiderstand thermal resistance sperrschicht/umgebung 6) seite 19 1 chip on junction/ambient 6) page 19 3 chips on sperrschicht/l?tpad 1 chip on junction/solder point 3 chips on r th ja r th ja r th js r th js 340 600 180 180 k/w k/w k/w k/w
2006-05-15 4 lwww g6sg kennwerte characteristics ( t a = 25 c) bezeichnung parameter symbol symbol wert value einheit unit farbkoordinate x nach cie 1931 3) 7) seite 19 (typ.) chromaticity coordinate x acc. to cie 1931 3) 7) page 19 i f = 30 ma x 0.33 ? farbkoordinate y nach cie 1931 3) 7) seite 19 (typ.) chromaticity coordinate y acc. to cie 1931 3) 7) page 19 i f = 30 ma y 0.33 ? abstrahlwinkel bei 50 % i v (vollwinkel) (typ.) viewing angle at 50 % i v 2 ? 120 grad deg. durchlassspannung je chip 8) seite 19 (min.) forward voltage per chip 8) page 19 (typ.) i f = 30 ma (max.) v f v f v f 2.9 3.4 3.8 v v v sperrstrom je chip (typ.) reverse current per chip (max.) v r = 5 v i r i r 0.01 10 a a temperaturkoeffizient von x je chip (typ.) temperature coefficient of x per chip i f = 30 ma; ?10 c t 100 c tc x ?0.2 10 -3 /k temperaturkoeffizient von y je chip (typ.) temperature coefficient of y per chip i f = 30 ma; ?10 c t 100 c tc y ?0.2 10 -3 /k temperaturkoeffizient von v f je chip (typ.) temperature coefficient of v f per chip i f = 30 ma; ?10 c t 100 c tc v ? 4.0 mv/k optischer wirkungsgrad je chip (typ.) optical efficiency per chip i f = 30 ma opt 26 lm/w * einzelgruppen siehe seite 5 individual groups on page 5
lwww g6sg 2006-05-15 5 farbortgruppen 3) 7) seite 19 chromaticity coordinate groups 3) 7) page 19 gruppe group cx cy gruppe group cx cy 5k 0,296 0,259 7k 0,330 0,310 0,291 0,268 0,330 0,330 0,310 0,297 0,338 0,342 0,313 0,284 0,352 0,344 5l 0,291 0,268 7l 0,330 0,330 0,285 0,279 0,330 0,347 0,307 0,312 0,347 0,371 0,310 0,297 0,345 0,352 6k 0,313 0,284 8k 0,352 0,344 0,310 0,297 0,338 0,342 0,330 0,330 0,364 0,380 0,330 0,310 0,360 0,357 6l 0,310 0,297 8l 0,345 0,352 0,307 0,312 0,347 0,371 0,330 0,347 0,367 0,401 0,330 0,330 0,364 0,380 oha13327 520 530 540 550 560 570 580 590 600 610 620 630 0 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 510 500 490 480 470 450 460 0.25 0.20 + e cy cx cx cy 0.22 0.24 0.26 0.28 0.30 0.32 0.34 0.36 0.38 0.40 0.42 0.21 0.23 0.25 0.27 0.29 0.31 0.33 0.35 0.37 0.39 0.41 0.26 0.27 0.28 0.29 0.30 0.31 0.32 0.33 0.34 0.35 0.36 0.37 5k 6k 7k 8k 5l 6l 7l 8l +
2006-05-15 6 lwww g6sg helligkeits-gruppierungsschema brightness groups helligkeitshalbgruppe brightness half group lichtst?rke 1) 4) seite 19 luminous intensity 1) 4) page 19 i v (mcd) lichtstrom 2) 4) seite 19 luminous flux 2) 4) page 19 v (mlm) bb ca cb da 2240 ... 2800 2800 ... 3550 3550 ... 4500 4500 ... 5600 7500 (typ.) 9500 (typ.) 12000 (typ.) 15000 (typ.) anm.: die standardlieferform von serientypen beinhaltet eine familiengruppe, die aus nur wenigen helligkeitshalbgruppen besteht. einzelne helligkeitshalbgruppen sind nicht bestellbar. note: the standard shipping format for serial types includes a family group of only a few individual brightness half groups. individual brightness hal f groups cannot be ordered. gruppenbezeichnung auf etikett group name on label beispiel: ca-6l example: ca-6l helligkeitshalbgruppe brightness half group farbortgruppe chromaticity coordinate group ca 6l anm.: in einer verpackungseinheit / gurt ist immer nur eine gruppe fr jede selektion enthalten. note: no packing unit / tape ever contains more than one group for each selection.
lwww g6sg 2006-05-15 7 relative spektrale emission je chip 2) seite 19 relative spectral emission per chip 2) page 19 v( ) = spektrale augenempfindlichkei t / standard eye response curve i rel = f ( ), t a = 25 c, i f = 30 ma abstrahlcharakteristik 2) seite 19 radiation characteristic 2) page 19 i rel = f ( ? ); t a = 25 c 0 400 ohl01461 i 20 40 60 80 % 100 rel nm v 450 500 550 600 650 700 750 0 0.2 0.4 1.0 0.8 0.6 ? 1.0 0.8 0.6 0.4 0? 10? 20? 40? 30? ohl01660 50? 60? 70? 80? 90? 100? 0? 20? 40? 60? 80? 100? 120?
lwww g6sg 2006-05-15 8 durchlassstrom je chip 2) seite 19 forward current per chip 2) page 19 i f = f ( v f ); t a = 25 c farbortverschiebung 3 chips 2) seite 19 chromaticity coordinate shift 3 chips 2) page 19 x, y = f ( i f ); t a = 25 c relative lichtst?rke je chip 2) 9) seite 19 relative luminous intensity per chip 2) 9) page 19 i v / i v(30 ma) = f ( i f ); t a = 25 c 2.5 1 10 10 2 5 ohl02359 10 0 3 3.5 4 4.5 v 5 5 ma v f f i ohl02131 i f cx/cy ma 0 0.280 10 20 30 40 50 60 70 80 100 0.285 0.290 0.295 0.300 0.305 0.320 cx cy v (30 ma) i i v i f 10 0 10 1 10 2 ma 10 -1 0 10 10 1 5 5 ohl02385
lwww g6sg 2006-05-15 9 relative vorw?rtsspannung je chip 2) seite 19 relative forward voltage per chip 2) page 19 ? v f = v f - v f (25 c) = f ( t j ); i f = 30 ma relative lichtst?rke je chip 2) seite 19 relative luminous intensity per chip 2) page 19 i v / i v(25 c) = f ( t j ); i f = 30 ma -60 -0.3 -0.2 -0.1 0 -40 -20 0 20 0.1 0.2 0.3 0.4 ?c 60 40 t j 100 ohl02397 v f v ? -60 0.90 -40 -20 0 20 v (25 ?c) i i v ?c 60 40 t j 100 ohl02401 0.95 1.00 1.05 1.10
lwww g6sg 2006-05-15 10 maximal zul?ssiger durchlassstrom max. permissible forward current i f = f ( t ); 3 chips on zul?ssige impulsbelastbarkeit i f = f ( t p ) permissible pulse handling capability duty cycle d = parameter, t a = 25 c zul?ssige impulsbelastbarkeit i f = f ( t p ) permissible pulse handling capability duty cycle d = parameter, t a = 85 c t ohl02415 temp. ambient temp. solder point 0 0 5 10 15 t a s t t a 25 20 i 30 ma f 35 ?c t s 20 40 60 80 120 0 a ohl02413 0.05 0.10 0.15 0.20 0.25 0.35 p t f i d p t = t p t t f i 1 0.05 0.5 0.2 0.02 0.1 = 0.01 0.005 d -5 1 10 -4 10 10 -3 -2 10 10 -1 0 10 10 s 2 10 0.033 exemplarische mittlere lebensdauer 2) seite 19 fr helligkeitsgruppe ca exemplary median lifetime 2) page 19 for brightness group ca bedingungen conditions mittlere lebensdauer median lifetime einheit unit i f = 15 ma/chip t a = 25c 50.000 betriebsstunden operating hours i f = 15 ma/chip t a = 85c 5.000 betriebsstunden operating hours 0 a ohl02414 0.05 0.10 0.15 0.20 0.25 0.35 p t f i d p t = t p t t f i 1 0.05 0.5 0.2 0.02 0.1 = 0.01 0.005 d -5 1 10 -4 10 10 -3 -2 10 10 -1 0 10 10 s 2 10 0.033
lwww g6sg 2006-05-15 11 maximal zul?ssiger durchlassstrom max. permissible forward current i f = f ( t ); 3 chips on zul?ssige impulsbelastbarkeit i f = f ( t p ) permissible pulse handling capability duty cycle d = parameter, t a = 25 c 3 chips on; current per chip ausschlie?lich fr blitzlichtanwendungen mit erh? hter leistung und reduzierter lebensdauer for strobe light applications with increased power and limited operating time only grenzwerte maximum ratings bezeichnung parameter symbol symbol wert value einheit unit durchlassstrom je chip bei verkrzter lebensdauer forward current per chip for limited lifetime i f 50 ma sto?strom je chip fr den blitzlichtbetrieb surge current per chip for flash application t pulse 400 ms, d = 0.2 i fm 120 ma exemplarische mittlere lebensdauer fr blitzlichtanwendungen 2) seite 19 exemplary median lifetime for strobe applications 2) page 19 bedingungen conditions m?gliche mittlere lebensdauer target median lifetime einheit unit i f = 50 ma/chip / t a = 25c 1.000 betriebsstunden operating hours i p = 120 ma per chip / t pulse 400 ms / d = 0.2 / t a = 25c > 100.000 pulses t ohl02531 temp. ambient temp. solder point 0 0 t a s t t a i ma f c t s 20 40 60 80 120 10 20 30 40 50 60 10 0.04 0.02 0 0.06 0.08 -3 0.10 0.12 f i 0.16 p t = d t 0.1 t p s 0.05 0.01 0.02 ohl02406 d t t p = i f a 10 -2 -1 10 0 10 10 12 10 0.167 0.2 0.5 1 0.005
2006-05-15 12 lwww g6sg ma?zeichnung 10) seite 19 package outlines 10) page 19 gewicht / approx. weight: 40 mg gurtung / polarit?t und lage 10) seite 19 verpackungseinheit 1000/rolle, ?180 mm oder 4000/rolle, ?330 mm method of taping / polarity and orientation 10) page 19 packing unit 1000/reel, ?180 mm or 4000/reel, ?330 mm gply6118 2.8 (0.110) 3.6 (0.142) 3.2 (0.126) 0.6 (0.024) 0.7 (0.028) 0.5 (0.020) 3.5 (0.138) (2.5 (0.098)) 2 (0.079) 0...0.15 (0.006) c3 c1 a3 a1 c2 a2 2.8 (0.110) 1.6 (0.063) 3.2 (0.126) 0.9 (0.035) 0.4 (0.016) 3.1 (0.122) 2.6 (0.102) 0.4 (0.016) 0.5 (0.020) 0.3 (0.012) 0.7 (0.028) 0.5 (0.020) package marking a1 a2 a3 c2 c3 c1 c1 cathode chip 1 a1 anode chip 1 c2 cathode chip 2 a2 anode chip 2 c3 cathode chip 3 a3 anode chip 3 3.5 (0.138) 4 (0.157) 1.5 (0.059) 2 (0.079) 1.5 (0.059) 12 (0.472) 1.75 (0.069) 2?...3? 0.3 (0.012) max. 3.7 (0.146) ohty0042 2.05 (0.081) 5.5 (0.217) a3 c3 a2 c2 c1 a1 8 (0.315)
lwww g6sg 2006-05-15 13 empfohlenes l?tpaddesign 10) 11) seite 19 ir reflow l?ten recommended solder pad 10) 11) page 19 ir reflow soldering anm.: das geh?use ist fr ultras challreinigung nicht geeignet note: package not suitalbe for ultra sonic cleaning 0.8 (0.031) 0.8 (0.031) 0.35 (0.014) geh?usemarkierung package marking solder resist l?tstopplack improved heat dissipation 16 mm per anode pad for 2 ohpy0031 a3 c3 c1 c2 a2 a1 geh?usemarkierung package marking 1.4 (0.055) 4.7 (0.185) 0.35 (0.014) 0.6 (0.024)
2006-05-15 14 lwww g6sg empfohlenes platinendesign fr 6-lead multiled ? recommended pcb-design for 6-lead multiled ? empfohlenes platinendesign fr cluster mit 6-lead multiled ? in serienschaltung recommended pcb-design for cluster with 6-lead multiled ? in series connection ohpy2399 - + ohpy2400 - + in serienschaltung in series connection in parallelschaltung in parallel connection ohpy2398 anode 1 anode 3 anode 2 cathode 1 cathode 2 cathode 3
lwww g6sg 2006-05-15 15 l?tbedingungen vorbehandlung nach jedec level 4 soldering conditions preconditioning acc. to jedec level 4 ir-reflow l?tprofil fr bleifreies l?ten (nac h j-std-020b ) ir reflow soldering profile for lead free soldering (acc. to j-std-020 b) wellenl?ten (ttw) 11) seite 19 (nach cecc 00802) ttw soldering 11) page 19 (acc. to cecc 00802) ohla0687 0 0 t t ?c s 120 s max 50 100 150 200 250 300 ramp up 100 s max 50 100 150 200 250 300 ramp down 6 k/s (max) 3 k/s (max) 25 ?c 30 s max 260 ?c +0 ?c -5 ?c 245 ?c 5 ?c 240 ?c 255 ?c 217 ?c maximum solder profile recommended solder profile 235 ?c -0 ?c +5 ?c minimum solder profile 10 s min ohly0598 0 0 50 100 150 200 250 50 100 150 200 250 300 t t c s 235 c 10 s c ... 260 1. welle 1. wave 2. welle 2. wave 5 k/s 2 k/s ca 200 k/s cc ... 130 100 2 k/s zwangskhlung forced cooling normalkurve standard curve grenzkurven limit curves
2006-05-15 16 lwww g6sg barcode-produkt-etikett (bpl) barcode-product-label (bpl) gurtverpackung tape and reel tape dimensions in mm (inch) w p 0 p 1 p 2 d 0 e f 4 0.1 (0.157 0.004) 8 0.1 (0.315 0.004) 2 0.05 (0.079 0.002) 1.5 + 0.1 (0.059 + 0.004) 1.75 0.1 (0.069 0.004) 5.5 0.05 (0.217 0.002) reel dimensions in mm (inch) a w n min w 1 w 2 max 180 (7) 12 (0.472) 60 (2.362) 12.4 + 2 (0.488 + 0.079) 18.4 (0.724) 330 (13) 12 (0.472) 60 (2.362) 12.4 + 2 (0.488 + 0.079) 18.4 (0.724) sample oha32043 (g) group: lot number (1t) lot no: (9d) d/c: date code (x) prod no: product code (6p) batch no: batch number lxxx xxxx product name rohs compliant bin1: bin information color 1 bin2: bin information color 2 bin3: bin information color 3 ml 2 temp st 245 c rt additional text r077 demy packvar: packing type product quantity per reel (q)qty: semiconductors osram opto wavelength group forward voltage group brightness group x-x-x+x-x-x+x-x-x color 1 color 2 color 3 bar code bar code bar code d 0 2 p p 0 1 p w fe direction of unreeling n w 1 2 w a ohay0324 label gurtvorlauf: leader: trailer: gurtende: 13.0 direction of unreeling 0.25 160 mm 160 mm 400 mm 400 mm 12 + 0.3 ? 0.1
lwww g6sg 2006-05-15 17 trockenverpackung und materialien dry packing process and materials anm.: feuchteempfindliche produkte sind verpackt in ei nem trockenbeutel zusammen mit einem trockenmittel und einer feuchteindikatorkarte bezglich trockenverpackung finden sie weitere hinweise im internet und in unserem short form catalog im kapitel ?gurtung und verpackung? unter dem punkt ?t rockenverpackung?. hier sind normenbezge, unter anderem ein auszug der jedec-norm, enthalten. note: moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card. regarding dry pack you will find further information in the internet and in the short form catalog in chapter ?tape and reel? under the topic ?dry pack?. here you will also find the normative references like jedec kartonverpackung und materialien transportation packing and materials oha00539 osram moisture-sensitive label or print barcode label desiccant humidity indicator barcode label osram please check the hic immidiately after bag opening. discard if circles overrun. avoid metal contact. wet do not eat. comparator check dot parts still adequately dry. examine units, if necessary examine units, if necessary 5% 15% 10% bake units bake units if wet, change desiccant if wet, humidity indicator mil-i-8835 if wet, m o i s t u r e l e v e l 3 f l o o r t i m e 1 6 8 h o u r s m o i s t u r e l e v e l 6 f l o o r t i m e 6 h o u r s a ) h u m i d i t y i n d i c a t o r c a r d i s > 1 0 % w h e n r e a d a t 2 3 ? c 5 ? c , o r r e f l o w , v a p o r - p h a s e r e f l o w , o r e q u i v a l e n t p r o c e s s i n g ( p e a k p a c k a g e 2 . a f t e r t h i s b a g i s o p e n e d , d e v i c e s t h a t w i l l b e s u b j e c t e d t o i n f r a r e d 1 . s h e l f l i f e i n s e a l e d b a g : 2 4 m o n t h s a t < 4 0 ? c a n d < 9 0 % r e l a t i v e h u m i d i t y ( r h ) . m o i s t u r e l e v e l 5 a a t f a c t o r y c o n d i t i o n s o f ( i f b l a n k , s e a l d a t e i s i d e n t i c a l w i t h d a t e c o d e ) . a ) m o u n t e d w i t h i n b ) s t o r e d a t b o d y t e m p . 3 . d e v i c e s r e q u i r e b a k i n g , b e f o r e m o u n t i n g , i f : b a g s e a l d a t e m o i s t u r e l e v e l 1 m o i s t u r e l e v e l 2 m o i s t u r e l e v e l 2 a 4 . i f b a k i n g i s r e q u i r e d , b ) 2 a o r 2 b i s n o t m e t . d a t e a n d t i m e o p e n e d : r e f e r e n c e i p c / j e d e c j - s t d - 0 3 3 f o r b a k e p r o c e d u r e . f l o o r t i m e s e e b e l o w i f b l a n k , s e e b a r c o d e l a b e l f l o o r t i m e > 1 y e a r f l o o r t i m e 1 y e a r f l o o r t i m e 4 w e e k s 1 0 % r h . _ < m o i s t u r e l e v e l 4 m o i s t u r e l e v e l 5 ? c ) . o p t o s e m i c o n d u c t o r s m o i s t u r e s e n s i t i v e t h i s b a g c o n t a i n s c a u t io n f l o o r t i m e 7 2 h o u r s f l o o r t i m e 4 8 h o u r s f l o o r t i m e 2 4 h o u r s 3 0 ? c / 6 0 % r h . _ < l e v e l i f b l a n k , s e e b a r c o d e l a b e l oha02044 p ac kva r: r 077 a ddition al te xt p-1+q-1 multi topled muster o s r a m o p to s e m ic o n d u c t o r s (6p) batch n o: (x) p ro d no : 1 0 (9d ) d /c : 1 1 (1t ) lot no : 210021998 123gh1234 0 2 45 (q )qty : 2000 0144 (g ) gr oup: 260 c rt 24 0 c r 3 220 c r m l bin3: b in2: q -1 -20 b in1: p-1-20 lsy t676 2 2a t em p st r18 d em y p a c k v a r : r 0 7 7 a d d it i o n a l t e x t p - 1 + q - 1 m u l ti t o p l e d muster o s r a m o p t o s e m i c o n d u c t o r s ( 6 p ) b a t c h n o : ( x ) p r o d n o : 1 0 ( 9 d ) d / c : 1 1 ( 1 t ) l o t n o : 210021998 1 2 3 g h 1 2 3 4 0 2 45 ( q ) q t y : 2 0 0 0 0 1 4 4 ( g ) g r o u p : 2 6 0 c r t 2 4 0 c r 3 2 2 0 c r m l b i n 3 : b i n 2 : q - 1 - 2 0 b in 1 : p - 1 - 2 0 l s y t 6 7 6 2 2 a t e m p s t r 1 8 d e m y osram barcode label packing sealing label barcode label m o i s t u r e l e v e l 3 f l o o r t im e 1 6 8 h o u r s m o is t u r e l e v e l 6 f l o o r t i m e 6 h o u r s a ) h u m id i t y i n d ic a t o r c a r d i s > 1 0 % w h e n r e a d a t 2 3 ? c 5 ? c , o r r e f l o w , v a p o r - p h a s e r e f lo w , o r e q u i v a le n t p r o c e s s i n g ( p e a k p a c k a g e 2 . a f t e r t h i s b a g i s o p e n e d , d e v i c e s t h a t w i l l b e s u b j e c t e d t o i n f r a r e d 1 . s h e lf l if e i n s e a le d b a g : 2 4 m o n t h s a t < 4 0 ? c a n d < 9 0 % r e la t i v e h u m i d i t y ( r h ) . m o is t u r e l e v e l 5 a a t f a c t o r y c o n d it io n s o f ( i f b la n k , s e a l d a t e i s i d e n t ic a l w it h d a t e c o d e ) . a ) m o u n t e d w it h i n b ) s to r e d a t b o d y t e m p . 3 . d e v i c e s r e q u i r e b a k in g , b e f o r e m o u n t i n g , i f : b a g s e a l d a t e m o i s tu r e l e v e l 1 m o i s t u r e l e v e l 2 m o i s t u r e l e v e l 2 a 4 . i f b a k i n g i s r e q u ir e d , b ) 2 a o r 2 b is n o t m e t . d a t e a n d t i m e o p e n e d : r e f e r e n c e i p c / j e d e c j - s t d - 0 3 3 fo r b a k e p r o c e d u r e . f l o o r t i m e s e e b e l o w i f b l a n k , s e e b a r c o d e l a b e l f l o o r t im e > 1 y e a r f lo o r t i m e 1 y e a r f lo o r t im e 4 w e e k s 1 0 % r h . _ < m o i s t u r e l e v e l 4 m o i s tu r e l e v e l 5 ? c ) . o p t o s e m i c o n d u c t o r s m o i s t u r e s e n s i t i v e t h i s b a g c o n t a i n s c a u t i o n f l o o r t i m e 7 2 h o u r s f l o o r t im e 4 8 h o u r s f l o o r t i m e 2 4 h o u r s 3 0 ? c / 6 0 % r h . _ < l e v e l if blank, see bar code label
2006-05-15 18 lwww g6sg anm.: gem?? iec 60825-1 (en 60825-1) gilt: led strahlung nicht direkt mit optischen instrumenten betrachten led klasse 1m note: according iec 60825-1 (en 60825-1): led radiation do not view directly with optical instruments class 1m led product attention please! the information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. terms of delivery and rights to change design reserved. due to technical requirements components may contain dangerous substances. for informati on on the types in question please contact our sales organization. if printed or downloaded, please find the latest version in the internet. packing please use the recycling operators known to you. we can also help you ? get in touch with your nearest sales office. by agreement we will take packing material back, if it is sorted. you must bear the costs of transport. for packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! critical components 12) page 19 may only be used in life-s upport devices or systems 13) page 19 with the express written approval of osram os. revision history: 2006-05-15 previous version: 2005-08-25 page subjects (major changes since last revision) date of change 1, 14 jedec level 4 2004-08-13 all designed for strobe light applications 2004-11-11 1, 4 due to simplification: changed values for cx, cy, color temperature 2004-11-18 10, 11 derting / pulsderating 2005-02-10 2, 6 including brightness rank da 2005-05-24 3 introduction of forward current min. 2005-12-20 patent list patent no. us 6 245 259
lwww g6sg 2006-05-15 19 fu?noten: 1) helligkeitswerte werden mit einer stromeinpr?gedauer von 25 ms und einer genauigkeit von 11% ermittelt. 2) wegen der besonderen prozessbedingungen bei der herstellung von led k?nnen typische oder abgeleitete technische parameter nur aufgrund statistischer werte wiedergegeben werden. diese stimmen nicht notwendigerweise mit den werten jedes einzelnen produktes berein, dessen werte sich von typischen und abgeleiteten werten oder typischen kennlinien unterscheiden k?nnen. falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer verbesserung en, werden diese typischen werte ohne weitere ankndigung ge?ndert. 3) der farbort entsteht aus einer mischung der farborte von 3 chips bei einem strom von 30 ma je chip. 4) die angegebene helligkeit ist die summe der helligkeit aus 3 chips bei einem strom von 30 ma je chip. 5) die led kann kurzzeitig in sperrichtung betrieben werden. 6) r thja ergibt sich bei montage auf pc-board fr 4 (padgr??e 16 mm 2 je pad), fr weitere informationen siehe applikationsschrift im internet ( www.osram-os.com ). 7) farbortgruppen werden mit einer stromeinpr?gedauer von 25 ms und einer genauigkeit von 0,01 ermittelt. 8) spannungswerte werden mit einer stromeinpr?gedauer von 1 ms und einer genauigkeit von 0,1 v ermittelt. 9) im gestrichelten bereich der kennlinien muss mit erh?hten helligkeitsunterschieden zwischen leuchtdioden innerhalb einer verpackungseinheit gerechnet werden. 10) ma?e werden wie folgt angegeben: mm (inch) 11) geh?use h?lt ttw-l?thitze aus nach cecc 00802. das bauteil ist auf grund der beinchengeometrie nicht fr ttw - l?ten empfohlen, da sich l?tbrcken bilden k?nnen. 12) ein kritisches bauteil ist ein bauteil, das in lebenserhaltenden apparaten oder systemen eingesetzt wird und dessen de fekt voraussichtlich zu einer fehlfunktion dieses lebenserhaltenden apparates oder systems fhren wird oder die sicherheit oder effektivit ?t dieses apparates oder systems beeintr?chtigt. 13) lebenserhaltende apparate oder systeme sind fr (a) die implantierung in den menschlichen k?rper oder (b) fr die lebenserhaltung bestimmt. falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die gesundheit und das leben des patienten in gefahr ist. published by osram opto semiconductors gmbh wernerwerkstrasse 2, d-93049 regensburg www.osram-os.com ? all rights reserved. remarks: 1) brightness groups are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of 11%. 2) due to the special conditions of the manufacturing processes of led, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. these do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typica l characteristic line. if requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 3) the color coordinates results as a mixture of the color coordinates of 3 chips at a driving current of 30 ma per chip. 4) the stated brightness is a addition of the brightness of 3 chips at a driving current of 30 ma per chip. 5) driving the led in reverse direction is suitable for short term application. 6) r thja results from mounting on pc board fr 4 (pad size 16 mm 2 per pad), for further information please find the application note on our web site ( www.osram-os.com ). 7) chromaticity coordinate groups are tested at a current pulse duration of 25 ms and a tolerance of 0.01. 8) forward voltages are tested at a current pulse duration of 1 ms and a tolerance of 0.1 v. 9) in the range where the line of the graph is broken, you must expect higher brightness differences between single leds within one packing unit. 10) dimensions are specified as follows: mm (inch) 11) package able to withstand ttw-soldering heat acc. to cecc 00802. the device is not recommended for ttw soldering because a short cut between the contacts can occur. 12) a critical component is a component used in a life-support device or sy stem whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. 13) life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. if they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered.

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